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全自動(dòng)撕膜機(jī)的主要特點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域

更新時(shí)間:2025-04-22點(diǎn)擊次數(shù):496

全自動(dòng)撕膜機(jī)可用于96孔板,384孔板,深孔板等板材封膜的移除??蓱?yīng)用于高通量藥物篩選,化合物管理的微孔板的撕膜,可保證樣本的完整性。

全自動(dòng)撕膜機(jī)的主要特點(diǎn):

1、高效自動(dòng)化

連續(xù)作業(yè),無需人工干預(yù),撕膜速度快,適合大規(guī)模生產(chǎn)。

可集成到自動(dòng)化生產(chǎn)線中,實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化。

2、高精度定位

采用視覺識別系統(tǒng)或傳感器技術(shù),精準(zhǔn)定位保護(hù)膜位置,避免損傷產(chǎn)品表面。

適用于復(fù)雜形狀或微小尺寸的產(chǎn)品。

3、兼容性強(qiáng)

可處理多種材質(zhì)的保護(hù)膜(如PET、PE、PP等)和基材(如玻璃、金屬、塑料等)。

支持不同厚度和尺寸的產(chǎn)品。

4、安全可靠

設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,故障率低,維護(hù)成本低。

配備安全防護(hù)裝置,避免操作人員受傷。

5、環(huán)保節(jié)能

撕膜過程中無污染,符合環(huán)保要求。

能源消耗低,運(yùn)行成本低。

應(yīng)用領(lǐng)域:

1、電子制造:去除手機(jī)屏幕、平板電腦、觸摸屏等產(chǎn)品的保護(hù)膜。

2、半導(dǎo)體加工:撕除晶圓、芯片等精密元件的保護(hù)膜。

3、PCB生產(chǎn):去除PCB板表面的保護(hù)膜,便于后續(xù)加工。

4、撕除器械(如注射器、導(dǎo)管等)的保護(hù)膜,確保衛(wèi)生安全。

5、包裝材料、去除包裝盒、標(biāo)簽等表面的保護(hù)膜,提升包裝效率。